Single Side Polishing Machine

- 2헤드 & 1-테이블 시스템
- 적용분야 : Silicon wafer, Compound semiconductor,
                   Optical glass, Ceramic, LCD polishing

헤드 정반직경	mm	Ø395
헤드 회전속도	rpm	85
테이블 직경	mm	900
테이블 회전속도	rpm	100
오실레이션 거리	mm	15
기계크기(W*D*H)	mm	2140*3405*2300